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驍龍845曝光!X20基帶加持 為5G而生

用上驍龍835的手機還沒幾款,驍龍845的相關消息就開始出現了。

此前曝光的消息顯示,LG和高通已經展開了針對驍龍845晶片組的談判,未來LG旗下的新旗艦G7將搭載這一平臺。

而日前,外媒又在LinkedIn上的高通工程師那裡挖掘到了驍龍845的相關資訊。

該工程師的一份資料顯示,他正在參與驍龍845(內置X20基帶)的研發工作,該基帶支持LTE Cat.18,理論最高速率可達1.2Gbps,上傳速度則能夠達到150Mbps。

高通曾透露,X20基帶其實是為5G而生的,希望該基帶晶片能説明5G技術進行測試。今年早些時候,部分廠商已經收到了X20基帶晶片的樣品,具體商用時間為2018年。

這意味著,驍龍845處理器也會在2018年商用。