麒麟970曝光！10nm工藝性能殘暴！

在智慧手機上，最核心的硬體應該是處理器，而目前處理器的品牌也只有高通、三星、蘋果、聯發科以及華為這五家，如果再加上小米的話，應該是六家，這幾家處理器之中，有兩個系列的處理器非常相像，那就是蘋果和華為，原因是這兩家的處理器都不外賣，都是自己使用，而高通作為目前出貨量最大的廠商，一直以來都是其他品牌競爭的目標，而且華為的麒麟處理器就是其中之一。

今年，高通推出的驍龍835處理器，是目前旗艦級的高性能處理器，有小米6、努比亞Z17、三星S8、HTC U11以及一加5等眾多旗艦手機採用了這顆處理器，而華為這邊，目前的旗艦處理器還是麒麟960，目前有華為P10以及華為Mate 9等旗艦機採用，但是時隔一年多，麒麟960的性能相比驍龍835已經查了不少，所以不少人你都在等待華為的下一代旗艦處理器：麒麟970。

目前可以確認的消息是，麒麟970將會在今年下半年發佈，而且近期有消息曝光稱麒麟970將會採用10nm的制程工藝，而且GPU性能也會比麒麟960的Mali G71 MP8要強，而且今年下半年華為將會發佈華為Mate10，所以麒麟970的首發機型或許會是華為Mate10。

而且，從麒麟970的10nm工藝以及性能上的表現來看，目標很明顯是驍龍835，那麼對於麒麟970你又是怎麼看的呢？會考慮搭載麒麟970的華為Mate10嗎？