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如何同時塞進4個攝像頭+3450mAh電池?金立S10拆解

一直以來,金立S系列都是金立手機的顏值擔當,而在5月26日,金立在上海東方體育中心發佈了“四攝拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特點是採用前/後雙攝像頭設計,其中後置為2000萬+800萬圖元,而前置則為1600萬+800萬圖元。今天我們帶來金立S10的拆解。

配置方面,金立S10首發八核64位的Helio P25處理器,主頻達到2.5GHz,而運存方面採用6GB一步到位,64GB的存儲空間也足夠日常使用。螢幕方面為5.5英寸1080P,系統為基於安卓7.0的amigo OS 4.0。

而相機方面則是此次金立S10的亮點,其是全球首款四攝手機(前後各配備雙攝),其中前置採用2000萬+800萬圖元的雙攝組合,而後置則為1600萬+800萬的攝像頭組合,副攝像頭均用於感知景深資訊。值得一提的是,金立S10專門配備了Hardware engine(硬體引擎),利用硬體引擎強大的影像處理能力,即時計算景深資訊和處理虛化效果。

詳細拆解部分

我們先把卡托取出,然後卸下機身底部兩顆梅花螺絲,再利用撬棒分離後殼與中框。

金立S10的螢幕與後殼之間有一圈緩衝帶,而沿著邊緣撬開之後,緩衝帶也會輕微變形,因此在裝回去的時候需要加工加工。

金立S10內部結構採用較為成熟的三段式佈局,上部分為主機板,下面為副板,而中間則是電池倉。我們可以發現金立S10的主機板/副板面積壓縮得相當小,因此可以放進一塊容量高達3450mAh的電池,這對於一台5.5英寸,7.35mm厚度的機型來說已經不小了。

主機板上部分清晰看到四枚大大的攝像頭,兩顆後置兩顆前置,中間則放置著閃光燈、降噪麥克風。

而主機板的下半部分則集中放置了各種排線插座,筆者比較好奇的是為什麼耳機信號需要單獨一條排線進行傳輸呢?

拆下四枚攝像頭之後,主機板留下三個大窟窿。

聽筒通過彈簧觸點與主機板相連接,而光線/距離感測器則通過排線與主機板相連。

前/後各雙攝,一共四枚攝像頭,其中後置採用1600萬(主)+800萬(副)圖元組合,而前置則為2000萬(主)+800萬(副)圖元組合。此外,金立S10還專門配備了Hardware engine(硬體引擎),利用硬體引擎強大的影像處理能力,即時計算景深資訊和處理虛化效果。

為了照顧到四枚攝像頭以及給電池倉騰出位置,金立S10的主機板元件佈局可謂相當緊湊,另外還採用了黑色PCB板,顯示出金立對S10的品質相當有信心,畢竟黑色的PCB板在維修的時候難度更大。

另外,晶片上混用了單層焊接式遮罩罩與雙層可拆卸式遮罩罩,遮罩罩外部覆蓋了導熱銅箔(上圖已撕掉),內部則填充了導熱矽脂。

主機板靠近中框的一面則為八核心的Helio P25與6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封裝。

機身下部分則為副板,內置揚聲器採用觸點與副板連接,另外還有震子、話筒等等。microUSB口採用橡膠圈包裹,填充間隙,防止經常拔插導致介面鬆動,細節把控得不錯。

金立S10依然支持3.5mm口的耳機,而且耳機座內部還進行了防塵處理。

金立S10內置一塊3450mAh電池,在16nm Helio P25的加持下,續航表現相當不錯。

另外金立S10還內置了獨家的CABC 2.0省電技術,系統可以根據顯示內容明暗程度,自動降低螢幕背光亮度以節省電量。據說可以做到以70%的亮度提供100%亮度時的觀感。

金立S10拆解總結

金立S10的拆解難度不算大,整個拆解過程中除了電池之外沒有看到採用粘合劑粘合的地方,而金屬中框與後殼之間鑲嵌了不少用於接地的彈簧觸點,開撬的時候需要多加留意。

而在零件佈局方面,金立S10內部零件佈局相當緊湊,在騰出四枚攝像頭的空間之後,主機板的尺寸和市面上一些5.5英寸手機的差異不大,因此還能塞進一塊3450mAh電池,內部結構設計水準相當不錯。

另外,在一些做工細節上,金立S10同樣用心,例如排線都採用了金屬支架+螺絲進行加固,SIM卡卡托用了特殊的結構設計(輕輕一推就能彈出),晶片與遮罩罩/遮罩罩與中框,甚至後置攝像頭都貼上了導熱矽脂。總體來說,金立S10內部結構設計、用料做工水準相當考究。